市场竞争激烈!晶方科技半年度同比下降54%

   日期:2019-03-28     浏览:5    评论:0    
核心提示:8月9日,晶方科技发布2018年半年报,公司2018年1-6月实现营业收入2.78亿元,同比下降10.08%;归属于上市公司股东的净利润2421.82

8月9日,晶方科技发布2018年半年报,公司2018年1-6月实现营业收入2.78亿元,同比下降10.08%;归属于上市公司股东的净利润2421.82万元,同比下降53.89%,公司每股收益为0.11元。

晶方科技表示,2018 年上半年公司既面临了市场竞争日渐激烈的挑战,同时也感受到了新兴市场与应用领域的发展机遇,为积极应对挑战,把握新的产业机遇,公司持续加大对技术与工艺的创新投入,以适应市场发展和新领域、新产品的需求。不断提升 8 英寸、12 英寸 3D TSV 封装技术的工艺能力与生产规模水平,巩固并提升公司在该领域的技术领先优势与市场规模优势。

公司持续创新生物身份识别芯片封装技术,不断提升 LGA、Trench、TSV 等多样化的封装技术及全方案服务能力;持续推广高阶产品扇出型封装技术,成功实现小规模量产;积极拓展系统级封装技术、汽车电子产品封装技术、3D 传感产品技术等多种应用领域的技术开发与认证,以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇;持续加大对测试、模组技术的开发与提升,以实现业务与技术的有效延伸与产业链拓展。

晶方科技专注于集成电路先进封测技术服务,为全球传感器领域先进封装技术的专业服务商,封装的产品主要包括影像传感器芯片、指纹识别芯片、MEMS 芯片等,广泛应用在智能手机、平板、电脑、AR/VR、安防监控、汽车电子等市场领域。


 
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